對系統(tǒng)開發(fā)展設(shè)計工程師而言，要能同時兼顧IC設(shè)計、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級的設(shè)計，相當(dāng)困難，也需要花更多時間一一了解。這并不表示
PCB設(shè)計工程師能力不足，而是這三領(lǐng)域各有不同的專業(yè)知識--隔行如隔山--要能通盤了解并設(shè)計出初步的系統(tǒng)，可能得花上一段時間。
IC設(shè)計、封裝與PCB系統(tǒng)設(shè)計都有標(biāo)淮規(guī)范可依循，且業(yè)者都針對自己的「強項」推出設(shè)計工具，以方便設(shè)計者設(shè)計其系統(tǒng)。然而這樣的設(shè)計工具由于只針對IC設(shè)計進行，因此PCB系統(tǒng)設(shè)計工程師在設(shè)計時，仍須針對IC、封裝與PCB系統(tǒng)的接腳路徑進行規(guī)劃，而IC設(shè)計與封裝領(lǐng)域?qū)CB系統(tǒng)設(shè)計工程師來說猶如一堵高墻，要讓每個階段的接腳路徑設(shè)計都順利完成，將曠日費時，產(chǎn)品上市時間將因而拉長。
有鑒于此，Xpedition Package Integrator軟件流程，協(xié)助PCB設(shè)計工程師順利進行系統(tǒng)設(shè)計。Xpedition Package Integrator可該解決方案可確保IC、封裝和PCB三者間接腳路徑的規(guī)劃是相符的，且其精簡設(shè)計工具可以讓設(shè)計工程師在IC、封裝與PCB的接腳位置、走線方式，都可快速且輕松的完成。
采用虛擬晶片模型概念，實現(xiàn)IC到封裝協(xié)同優(yōu)化的PCB系統(tǒng)設(shè)計軟件，可加快設(shè)計時程。
換句話說，透過這種協(xié)同設(shè)計的方式，設(shè)計工程師只要在系統(tǒng)頁面上，簡單的畫出各接腳間的走線方式，軟件就可迅速將呈現(xiàn)正確的走線與接腳對應(yīng)，工程師無須在一團混亂中，慢慢對應(yīng)、找尋IC到封裝、封裝到PCB正確的接腳與走線。
如此一來，不僅可以讓設(shè)計工程師快速優(yōu)化互連路徑，還可減少PCB所需的層數(shù)，進而降低封裝基底和 PCB成本。該設(shè)計軟件能實現(xiàn)這樣的便利性，是由于該軟件整合各家IC設(shè)計、封裝廠與PCB業(yè)者的產(chǎn)品相關(guān)資訊與檔案格式。
更重要的是，解決了PCB設(shè)計工程師遭遇的難題之后，設(shè)計工程師將可加速系統(tǒng)設(shè)計時間。就難度較低且簡單的PCB系統(tǒng)設(shè)計為例，過去工程師平均得花兩周時才能完成設(shè)計，而Xpedition Package Integrator軟件流程可將設(shè)計時間縮短至5~10分鐘。
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