高速高密度多層PCB板的SI/EMC(訊號完整性/電磁相容)問題長久以來一直是設(shè)計(jì)者所面對的最大挑戰(zhàn)。然而,隨著主流的MCU、DSP和處理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz級以上),以及越來越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz級以上,再加上應(yīng)用系統(tǒng)的小型化趨勢導(dǎo)致的PCB空間縮小問題,使得目前的高速高密度PCB板設(shè)計(jì)已經(jīng)變得越來越普遍。許多產(chǎn)業(yè)分析師指出,在進(jìn)入21世紀(jì)以后,80%以上的
多層PCB設(shè)計(jì)都將會針對高速電路。
高速訊號會導(dǎo)致PCB板上的長互連走線產(chǎn)生傳輸線效應(yīng),它使得PCB設(shè)計(jì)者必須考慮傳輸線的延遲和阻抗搭配問題,因?yàn)榻邮斩撕万?qū)動端的阻抗不搭配都會在傳輸線上產(chǎn)生反射訊號,而嚴(yán)重影響到訊號的完整性。另一方面,高密度PCB板上的高速訊號或時(shí)脈走線則會對間距越來越小的相鄰走線產(chǎn)生很難淮確量化的串?dāng)_與EMC問題。SI和EMC的問題將會導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)過程的反覆,而使得產(chǎn)品的開發(fā)周期一再延誤。
一般來說,高速高密度PCB需要復(fù)雜的阻抗受控布線策略才能確保電路正常工作。隨著新型元件的電壓越來越低、PCB板密度越來越大、邊緣轉(zhuǎn)換速率越來越快,以及開發(fā)周期越來越短,SI/EMC挑戰(zhàn)便日趨嚴(yán)峻。為了達(dá)到這個挑戰(zhàn)的要求,目前的PCB設(shè)計(jì)者必須采用新的方法來確保其PCB設(shè)計(jì)的可行性與可製造性。過去的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)則已經(jīng)無法滿足今日的時(shí)序和訊號完整性要求,而必須采取包含模擬功能的新款工具才足以確保設(shè)計(jì)成功。
目前業(yè)界適用于解決這類SI/EMC問題的主要PCB設(shè)計(jì)工具有Cadence的Allegro PCB SI 230/630和EMControl、明導(dǎo)國際的HyperLynx和Quiet Expert、圖研(Zuken)的Hot-Stage和EMC Adviser,以及Altium的PCB Designer和P-CAD。
Cadence的Allegro PCB SI 230/630提供了一種彈性化且整合的解決方案,它是一種完整的SI/PI(功率完整性)/EMI問題的協(xié)同解決方案,適用于
高速PCB設(shè)計(jì)周期的每個階段,并解決與電氣性能相關(guān)的問題。
PCB是系統(tǒng)中主要的輻射源,因此,控制系統(tǒng)中所有PCB的EMI輻射,以提高系統(tǒng)抗干擾的能力是確保產(chǎn)品通過EMC測試的最好方法。具體來說,PCB上的EMI問題是由多種噪音源引起的,如訊號噪音(反射和串?dāng)_)、電源/接地噪音與天線等。為了有效減少PCB上的EMI,這些訊號的電源/接地噪音,以及天線噪音源都必須加以考慮。由于訊號噪音源是SI問題、電源/接地噪音源是PI問題,因此EMC問題的解決最終則須依靠正確的SI、PI和EMI設(shè)計(jì),而不僅是考慮EMC的問題。Cadence亞太區(qū)高速技術(shù)中心技術(shù)顧問鐘章民表示。
他接著說:“在設(shè)計(jì)中就透過模擬和限制過程來解決SI和PI問題,便可以實(shí)際控制EMI問題的根源,不但減少了后期由SI/PI/EMI問題而糾錯的周期,也降低了產(chǎn)品無法通過EMC測試的風(fēng)險(xiǎn)。”
不同的實(shí)際設(shè)計(jì)具有不同的EMC特定要求,這可以透過EMC工程師所建置的規(guī)則來實(shí)現(xiàn)。這些限制條件有些可在Allegro中的規(guī)則管理器中設(shè)置,有些不能或即時(shí)檢查的耗時(shí)條件規(guī)則需要進(jìn)行后期檢查。手動進(jìn)行這種檢查是一件非常費(fèi)時(shí)費(fèi)力的事情,為此Cadence發(fā)布了EMControl工具,它提供了自動大量處理檢查這些EMI/SI/PI規(guī)則,并進(jìn)行互動式設(shè)計(jì)的方法,使客戶可以在此平臺上開發(fā)適合自己的各種規(guī)則。
市場上現(xiàn)有的一些EMC工具可以幫助工程師解決一些EMI的問題,然而,卻沒有一種工具可完全淮確地模擬EMI效果的工具。目前市場上的EMI模擬工具既費(fèi)時(shí)費(fèi)力、成本高昂,也無法從根本上解決系統(tǒng)的EMC問題。如果PCB設(shè)計(jì)者可真正將EMC問題放到設(shè)計(jì)階段來考慮,那么不僅可以獲得更好的EMC設(shè)計(jì)效果,而且可以降低設(shè)計(jì)成本,因而大幅提高了產(chǎn)品通過EMC測試的機(jī)會。
Cadence資深技術(shù)行銷經(jīng)理穆珍博士也強(qiáng)調(diào)指出:“盡管其他的一些EDA廠商也推出了類似EMControl專家系統(tǒng)的規(guī)則檢查方案,但對客戶來講,如何將SI、PI與EMI的問題在設(shè)計(jì)階段就一併考慮并加以嚴(yán)格控制,已經(jīng)成為業(yè)界主流的高性價(jià)比設(shè)計(jì)方法和系統(tǒng)EMC問題解決方案。在這一點(diǎn)上,目前只有Cadence的Allegro PCB SI 230/630工具才能夠在一個平臺上解決和完成。”
Mentor聲稱,其HyperLynx高速工具套件可用在任何一個設(shè)計(jì)流程中分析訊號完整性、消除串?dāng)_和設(shè)計(jì)早期檢測出的EMC問題,因而使得PCB設(shè)計(jì)者可在第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)和消除SI/EMC問題。其EMC模擬分析工具Quiet Expert采用了一種‘專家系統(tǒng)’演算法來尋找和發(fā)現(xiàn)PCB上的EMC問題,它可顯示存在EMC問題的布線網(wǎng)路,并提供實(shí)用的建議,以協(xié)助用戶解決相應(yīng)的EMC問題。由于它透過使用復(fù)雜的演算法來避免進(jìn)行費(fèi)時(shí)的模擬和建模,因此反應(yīng)速度很快。
圖研的Hot-Stage是一個功能強(qiáng)大的高速電路SI/EMC/EMI系統(tǒng)分析套裝軟體,它由規(guī)則管理器、網(wǎng)路拓樸編輯器、虛擬原型分析編輯器、模擬器、模擬庫編輯器和原型布局布線編輯器組成,而為PCB設(shè)計(jì)者提供了一個工程化的虛擬原型設(shè)計(jì)環(huán)境。其中的模擬器可以完成時(shí)域和頻域的高精密度電磁場模擬分析,并采用PCB的基本設(shè)置和電路設(shè)定參數(shù)解算出PCB的各種電路參數(shù),如傳輸線參數(shù)、特徵阻抗參數(shù)、PCB網(wǎng)線的串?dāng)_,以及與訊號相關(guān)的各種特徵值。同時(shí),它也可實(shí)現(xiàn)所規(guī)定的的布局布線,完成對各種傳輸線搭配網(wǎng)路中各項(xiàng)參數(shù)的最佳化,以設(shè)計(jì)出最優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)路搭配。
EMC Adviser是采用專家設(shè)計(jì)規(guī)則的EMC分析工具,它探用圖研的EMC定量模擬分析工具EMC Work bench開發(fā)而成。圖研將EMC Work bench的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合無法以定量模擬工具檢查和分析EMI/EMC問題的走線方式,整理出24項(xiàng)專家設(shè)計(jì)規(guī)則,這使得目前大多數(shù)不具備電磁干擾/電磁相容理論知識的普通PCB設(shè)計(jì)者也可根據(jù)這些規(guī)則快速方便地解決高速高密度PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的EMC問題。
專業(yè)的EMC Work bench要求PCB設(shè)計(jì)者必須懂得SI/EMC的基本理論與其實(shí)際應(yīng)用,以及正確的元件模擬模型和合理的模擬邊界條件設(shè)置,而這些基本要求往往是目前許多PCB設(shè)計(jì)者所缺乏的。圖研株式會社中國業(yè)務(wù)拓展部總經(jīng)理Kenji Yamamoto介紹道,EMC Work bench是一套非常專業(yè)和復(fù)雜的EMC分析工具,以前即使在日本也只有2%左右的工程師能夠獨(dú)立熟練地使用這套工具。
整體來說,“Quiet Expert和HyperLynx并不是非常專業(yè)的EMI模擬系統(tǒng),它們跟圖研的EMC Work bench是無法相提并論的。”Yamamoto表示。
Kenji Yamamoto自信地表示:“目前全球唯有圖研可真正將復(fù)雜的EMI/EMC模擬工具以EMC設(shè)計(jì)規(guī)則的方式整合在PCB設(shè)計(jì)工具中。藉由EMC Adviser,可使99%的普通PCB設(shè)計(jì)人員也能解決高速高密度PCB上的EMC問題。”
不過,他也強(qiáng)調(diào):“EMC Adviser不可能讓PCB設(shè)計(jì)者一次解決所有的EMC問題,它只能協(xié)助設(shè)計(jì)者有效地降低設(shè)計(jì)反覆次數(shù),大約從以前的10次降低到4次。”
值得注意的是,EMC Adviser也無法完全解決應(yīng)用系統(tǒng)的EMC問題,它只能解決因PCB布局布線而引起的EMC問題,因?yàn)槿珣?yīng)用系統(tǒng)的EMC問題還涉及電路設(shè)計(jì)、I/O和功率元件選擇、功率分配、輸出埠配置,以及機(jī)械設(shè)計(jì)。圖研株式會社中國華南區(qū)技術(shù)經(jīng)理李鴻潤補(bǔ)充道。
他接著說,今后解決PCB板上EMI問題的一大發(fā)展趨勢是用可撓性PCB來連接具有不同層級的PCB硬板,這可省卻EMI輻射較大的輸出埠和I/O元件,因而有效地改善EMC問題,提高全系統(tǒng)的可靠性和節(jié)省系統(tǒng)成本。
不過,盡管EMC設(shè)計(jì)規(guī)則的出現(xiàn)、直觀的系統(tǒng)提示,以及SI/EMC問題的解決不再像以前那樣困難,但SI/EMC模擬分析工具實(shí)際上的使用還是非常困難的,很少有用戶能夠獨(dú)立掌握和真正有效使用;為了讓客戶充分有效地使用,專業(yè)的系統(tǒng)諮詢服務(wù)常常是必須的。
Yamamoto強(qiáng)調(diào)指出:“與競爭對手相較,我們的另一個優(yōu)勢是,圖研提供SI/EMC分析軟體工具,并可為向客戶提供專家諮詢服務(wù)。這是我們獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢,目前圖研在中國、日本和德國有許多資深的SI/EMC專家已可現(xiàn)場為客戶提供服務(wù)。”
此外,盡管Cadence聲稱Allegro PCB SI 630足以因應(yīng)今日的幾個GHz級的PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),但大多數(shù)業(yè)界人士認(rèn)為,GHz級以下的PCB設(shè)計(jì)可以采用上述工具來實(shí)現(xiàn),但對于工作頻率超過GHz的電路,一般需要采用其它高頻設(shè)計(jì)工具,如安捷倫的EEsof 和Ansoft的Ansoft Designer、HFSS和Nexxim。
圖研的Kenji Yamamoto也坦率地承認(rèn)了這一點(diǎn)。“圖研新一代的PCB全整合設(shè)計(jì)工具套件CR-5000支援的電路最高工作頻率為GHz左右,支援的PCB層數(shù)則無限制。一般來說,超過GHz的電路需要采用Ansoft和安捷倫的射頻分析軟體來做,因?yàn)榇藭r(shí)電路的特性已接近射頻。”他說,“CR-5000支援原理圖和版圖級設(shè)計(jì)分割和整合,這使得整塊PCB可被分成高速電路部份、邏輯部份和電源部份來做設(shè)計(jì)分割,然后再在版圖級整合起來。”
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