前一陣子深圳宏力捷公司引進一個有LED燈的第二供應(yīng)商(2nd source)的網(wǎng)線連接器，經(jīng)過試產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)有幾顆連接器的LED燈不亮，經(jīng)過解剖并深入分析后，發(fā)現(xiàn)是網(wǎng)絡(luò)連接器內(nèi)部的LED燈沒有焊錫所造成，空焊的情形相當(dāng)嚴(yán)重。
這個問題很明顯是網(wǎng)絡(luò)連接器的設(shè)計及生產(chǎn)的問題，首先是焊墊的圓形環(huán)(annual ring)太小了，這會造成人工焊接時無法提供烙鐵(iron)加熱電路板及零件的空間。不曉得大家知不知道人工焊接是有步驟順序的？人工焊接時，要先用烙鐵接觸焊墊及零件腳至一定溫度，然后才能加入錫絲以焊接零件于電路板，否則很容易造成假焊或空焊。
其實深圳宏力捷想討論的不是這個LED焊接的設(shè)計缺點，而想討論這類需要反覆經(jīng)過回流焊(reflow)的SMD零件是否有需要使用高溫錫膏或錫絲？
深圳宏力捷想聽聽大家的意見，如果使用一般的錫膏生產(chǎn)SMD零件，如何確保這類零件在客戶端反覆回流焊后不會出現(xiàn)錫膏重新熔融而造成品質(zhì)問題？
Alec：
就你所提供的照片來看，這顆零件裝上貴司PCB的時候應(yīng)該是選擇性波焊，因為在選擇性波焊會加帽蓋，所以，應(yīng)該可以不必使用高溫焊錫的.
To Alec：
這顆零件過的是SMT，可以看圖片的引腳為水平來判斷，但是外框的接地為需要通孔，使用Paste-in-hole制程。
Buqi：
先對于DIP件給建議
“追他們家的SOP”向我司遇到DIP焊接不良或組裝不良就先抓SOP來看再討論后續(xù)
關(guān)于反覆經(jīng)過REFLOW，我司最多打過雙面，會多次經(jīng)過REFLOW的只有上面的MODULE吧。目前只有遇到一個MODULE在打完后會出現(xiàn)不良，也是等待廠商解決中~”~
※像GPS模組&WIFI模組GRAND都很大，所以經(jīng)過REFLOW會不良的機率很低，上述會有問題的是RFID模組
To Buqi：
其實這個例子很明顯已經(jīng)是廠商的問題了，我只是想借此機會跟大家探討是否這類內(nèi)部有電路板的零件會不會有再次熔錫的可能性，因為有些廠商非常堅持不需要，但又不能拿出證據(jù)來證明，經(jīng)過大家的討論后，我覺得可以考慮在零件的內(nèi)部放 thermal couple 來量測一下溫度。
Ben：
所謂的RoHS 管制是有除外條款的，版主所提到的情形可適用
高熔點銲錫中的鉛(例如鉛含量≧85 %合金中的鉛)。(Lead in high melting temperature type
solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)). (2002/95/EC)
用于伺服器、記憶體和存儲系統(tǒng)和交換、信號和傳輸，以及電信網(wǎng)路管理的網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施
設(shè)備中焊料的鉛。(Lead in solders for servers， storage and storage array systems， network
infrastructure equipment for switching， signalling， transmission as well as network management
for telecommunications.) (2002/95/EC)
因此這樣的情形供應(yīng)商不會使用一般錫膏的，避免在客戶端反覆回流焊后不會出現(xiàn)錫膏重新熔融而造成品質(zhì)問題
To Ben：
謝謝您的資訊，只是這要看廠商是不是用了高溫錫膏？
Ken：
建議使用高溫錫膏/錫絲，因為目前我司也遇到廠商的模組元件過爐后會二次融錫而造成模組內(nèi)部元件短路，廠商直至目前仍無解決方案，頭大中…
To Ken：
我記得線圈零件比較容易出現(xiàn)重新熔錫的問題，現(xiàn)在看來可能密封的零件較不會重新熔錫，而開放式或半開放式的零件比較有重新熔錫的機會。
Paul：
其實MODULE(小PCB上有上SMD 當(dāng)作一個大零件在上SMT) 其實這類型零件大多都建議RD放在第2面比較好，但是很多OEM的東西都已經(jīng)2面都有，是很麻煩的。我通常也沒有使用高溫錫膏，使用一些方法克服：
1.生產(chǎn)第2面 怕第一面MODULE過REFLOW 會掉下來，可先點紅膠在PCB與MODULE之間固定(有PCB載具 有支撐住也不錯 但成本變多)。
2.生產(chǎn)第2面 怕第一面MODULE內(nèi)有大零件因再次融融而掉件或亂，可以降低REFLOW下方的溫度或風(fēng)速 或是在制作MODULE時多上一個鐵蓋 也OK，目前第2點 我沒遇過 但是有基本對策 就是這樣。
To Paul：
這的確是個很好的建議，R&D大多也都知道原則上如此，但有時候基于PCB設(shè)計的考量及時間的緊迫，經(jīng)常會犧牲生產(chǎn)，會要求制程幫忙克服。
你的方式我們也都有試過，最終還是用生產(chǎn)成本的計算那個最劃算。
Ewe：
從這個case來看，這個LED是從上往下焊，而非一般的由下往上焊。
(component side為上，solder side為下)。
因為是手焊，從圖片來看個人的猜測是。
在焊接的時候pin是被壓進through hole的。
但焊錫還沒跟through hole熔接，就因為pin彈起來了。
所以焊錫會聚集在through hole的上方。
我相信這是為了趕產(chǎn)量，所以O(shè)P一焊完就往輸送帶丟。
也沒看到底焊錫熔接是否完成了。
當(dāng)然，若是焊墊氧化的話，以上所說的就是廢話了!!!
以這個case來看其實跟”高溫錫膏”&”高溫錫絲”是不太有關(guān)系的。
一般SAC305錫膏or錫絲就已經(jīng)到217度了。
若是選用更高溫的錫膏，在SMT有reflow協(xié)助到還好。
若是錫絲的話，一般的烙鐵輸出功率不夠的話，也是非常難以焊接的。
其實目前的SAC305 or SAC0307就非常足夠了。
所以這就是為什么solder side都是設(shè)計打小型零件。
在過第二次reflow的時候，這些小型零件因重量輕。
所以也會被再次熔融的焊料緊緊抓住，是不會有品質(zhì)上的問題的。
當(dāng)然，口說無憑!!
也可以透過切片來觀察焊錫的變化，做為品質(zhì)判斷的依據(jù)。
To Ewe：
真的是醍醐灌頂。
To Ken：
不知道是什么樣的模組
我曾經(jīng)遇過wifi/BT模組，因為封裝delarm
封裝IC內(nèi)部的零件焊料因為delarm的關(guān)系順著毛細(xì)現(xiàn)象爬到零件的另一端
(0402的電容)
會出現(xiàn)這樣的原因，應(yīng)該是封裝的條件or封裝用的膠出現(xiàn)了問題
這個需要一步一步請廠商提出證據(jù)證明!!!
Gavin：
以這種需要反復(fù)焊接的制程建議不要采取焊錫，而采用熔接或鉚接
To Gavin：
這種零件如果采用熔接或鉚接應(yīng)該很貴吧!
而且這是電子零件，不是機構(gòu)件。
Gavin：
其實PCB也是有鉚接制程的喔!!!
就是把機構(gòu)件鉚在PCB上。
絕大部分都是把螺母/螺柱等等直接鉚在PCB上。
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