橋接是PCBA加工中常見的缺陷之一，它會引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。接下來深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法。
PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法
1.焊膏質(zhì)量問題
錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長的印刷時間之后，往往會增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接；
焊膏粘度低，預(yù)熱后擴散到焊盤上；
預(yù)熱后擴散到焊盤，焊錫膏崩解性差。
解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。
2.印刷機系統(tǒng)問題
印刷機的可重復(fù)性差，對準不均勻（鋼板對準不良，PCB對準不良），導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤的外部，通常在生產(chǎn)精細QFP時會見到；
PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計不正確，PCB焊盤設(shè)計中SN-PB合金涂層不均勻，導(dǎo)致焊膏量過多。
解決方案：調(diào)整印刷機以改善PCB焊盤的涂層。
3.貼裝問題
焊膏壓縮后過大的焊膏壓力和擴散流是生產(chǎn)中的常見原因。另外，貼片精度不夠，元件會出現(xiàn)位移，IC引腳變形等情況，也容易導(dǎo)致橋接。
4.預(yù)熱問題
回流焊爐的加熱速度太快，焊錫膏溶劑沒有時間揮發(fā)。
解決方案：調(diào)整SMT貼片機的Z軸高度和回流爐加熱速率。
深圳宏力捷PCBA加工優(yōu)勢
1. 高度專業(yè)——公司專注于加工樣板、小批量承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。
2. 專業(yè)的設(shè)備——公司的設(shè)備都是針對樣板和小批量生產(chǎn)而量身定做的先進設(shè)備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術(shù)——技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗，一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗。
4. 公司在日常運營中貫徹了5S、6σ理念，來料到出貨最少有7次把關(guān)。數(shù)量達到100PCS的我司承諾都會過AOI光學(xué)檢測。
公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費返修。
PCBA加工服務(wù)流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計時間內(nèi)完成訂單，那么接下來雙方就會進行協(xié)商決定各個生產(chǎn)細節(jié)。
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購相關(guān)原料。
4. 來料檢驗
在進行PCBA加工之前，對于所有要使用的原料，進行嚴格的質(zhì)量檢驗，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進行PCBA加工的時候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴格控制好爐溫。
6. PCBA測試
PCBA加工廠進行嚴格產(chǎn)品測試，通過測試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對產(chǎn)品進行包裝，然后交給客戶，完成整個PCBA加工工作。
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