深圳宏力捷配有至少5年以上采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)的元器件采購(gòu)專員和來料分析管控工程師10人, 所有電子元器件均按客戶指定品牌和型號(hào)全新原裝進(jìn)口。可提供PCBA加工元器件代購(gòu)服務(wù)，接下來為大家介紹PCBA采購(gòu)如何分辨真假電子元器件。
市場(chǎng)上常見電子元器件類型種類
一、 原廠原包裝定義：具備原廠原包裝的產(chǎn)品。
二、 原裝定義：原包裝已經(jīng)拆開或者已經(jīng)沒有原包裝，但是是原廠原裝貨，現(xiàn)在電子市場(chǎng)上很多的貨都是這樣的原裝貨。產(chǎn)生原因一般是供應(yīng)商為了滿足客戶零散用量的要求拆散原包裝高價(jià)出售部分物料后剩余的部分物料，深圳也有一些供應(yīng)商為了逃避關(guān)稅拆散包裝分批從香港帶入內(nèi)地市場(chǎng)，另外還有就是經(jīng)銷商從OEM類客戶收購(gòu)回來的尾料或者多余庫(kù)存。
三、散新按照市場(chǎng)的情況可以分為下列幾種情況：
1. 真正意義上的散新（即沒有原包裝的原裝貨），
２．以次充好的散新（即殘次品），主要是原廠未通過出廠檢測(cè)的產(chǎn)品，性能上只能滿足一般要求，有失敗的可能性，但因?yàn)槭翘幚砥?，價(jià)格有很大優(yōu)勢(shì)，主要是從一些代理商和經(jīng)銷商獲得，批次號(hào)比較混亂。
3. 假的散新（即翻新貨）
四、翻新:真正意義上的翻新貨一種是舊貨翻新,但市場(chǎng)上也有相當(dāng)一部分的翻新貨是假貨。
五、舊貨：俗稱拆機(jī)件，就是從產(chǎn)品已經(jīng)使用過，經(jīng)過熱風(fēng)或者油炸的方式從PCB上卸下來。有的商家可以對(duì)舊貨或者拆機(jī)件進(jìn)行簡(jiǎn)單的檢測(cè)，有的可以直接繼續(xù)用，有的則需要進(jìn)行翻新的工藝之后才能使用，上機(jī)有一定的失敗率。
真假電子元器件分辨技巧
1. 對(duì)于原廠原包裝的物料，如果是從原廠或正規(guī)授權(quán)代理商訂購(gòu)的，就不用擔(dān)心了，如果是從經(jīng)銷商訂購(gòu)的，就需要注意了，目前市場(chǎng)出現(xiàn)的非常多的假冒原裝主要是阻容感之類的被動(dòng)器件用國(guó)產(chǎn)小品牌打Logo冒充進(jìn)口品牌，還有一些IC用翻新物料repacking后冒充全新原裝，國(guó)產(chǎn)品牌冒充進(jìn)口原裝外觀上很難辨認(rèn)，只能通過比較，在外盒、標(biāo)簽、包裝上還是有些區(qū)別。
2. 辨別是原裝貨還是翻新貨先要了解舊貨的處理流程：主要是通過對(duì)舊片進(jìn)行重新加工，比如磨面、洗面、拉腳、鍍腳、接腳、磨字、打字等等。對(duì)芯片的外觀進(jìn)行處理使芯片看起來更漂亮，甚至達(dá)到以假亂真的程度?，F(xiàn)在舊貨的處理也是產(chǎn)業(yè)一條龍，甚至包括了真空袋、制作標(biāo)簽、泡沫、紙盒等工序。 從哪些方面辨別新貨還是翻新貨：
A. 看芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點(diǎn)發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。
B. 看印字?，F(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外，絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會(huì)略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標(biāo)機(jī)的售價(jià)大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標(biāo)，某些新片也會(huì)用此方法改變字標(biāo)或**脆重打以"提高"芯片的檔次，這需要格外留意，且區(qū)分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標(biāo)過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國(guó)內(nèi)的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對(duì)主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、畫粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是Remark的。
C. 看引腳。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會(huì)有）擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
D. 看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號(hào)。正貨的標(biāo)號(hào)包括芯片底面的標(biāo)號(hào)應(yīng)一致且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標(biāo)號(hào)混亂，生產(chǎn)時(shí)間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號(hào)等一致，但有數(shù)值不合常理（如標(biāo)什么"吉利數(shù)"）或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標(biāo)號(hào)若很混亂也說明器件是Remark的。
E. 測(cè)器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會(huì)明顯小于正常尺寸，但不對(duì)比或用卡尺測(cè)量，一般經(jīng)驗(yàn)不足的人還是很難分辨的，但有一變通識(shí)破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
F. 看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識(shí)內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實(shí)際辨別中應(yīng)多法齊用，有一處存在問題則可認(rèn)定器件的貨質(zhì)。
如果有些芯片我們無法用肉眼和經(jīng)驗(yàn)來判斷的我們可以借助一寫工具，如放大鏡和數(shù)碼放大鏡打磨翻新過的芯片表面有細(xì)微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須借助設(shè)備來觀察！有幾個(gè)要點(diǎn)：
a. 看打字，一般翻新的重新打字的（白字）用"天那水"（化學(xué)稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
b. 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
c. 看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真?zhèn)€打磨平了，有的如果仔細(xì)看可一看到原有定位孔的痕跡。 在實(shí)際工作中還要仔細(xì)觀察觀察，有的造假工藝相當(dāng)?shù)母撸髦兀?/span>
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