SMT加工貼片膠使用注意事項(xiàng)
1、存放
嚴(yán)格按說(shuō)明書(shū)的要求來(lái)存放SMT加工貼片膠，一般來(lái)說(shuō)是需要把SMT加工貼片膠存放在5℃～10℃環(huán)境中冷藏。不能在靠近火源的地方存放和使用SMT貼片加工使用的貼片膠。未取出使用的貼片膠繼續(xù)留存在容器中低溫密封存放。
2、回溫
因?yàn)槭堑蜏卮娣?，所以在SMT貼片加工中使用貼片膠前是需要回溫的。正常情況在室溫條件下，回溫時(shí)間不能少于3h。需要注意的是千萬(wàn)不能通過(guò)加溫的方法回溫，可能會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工中貼片膠性能被損壞。
3、使用
在SMT貼片加工中需要在使用前對(duì)貼片膠進(jìn)行攪拌，并且在攪拌后24h內(nèi)用完。若是攪拌后的SMT貼片膠沒(méi)有使用完的話(huà)要放入專(zhuān)用容器內(nèi)保存，不能和新的貼片膠混在一起保存。
4、注射器
貼片膠應(yīng)該在完全脫泡，即無(wú)氣泡的狀態(tài)下裝入注射器內(nèi)。
5、環(huán)境溫度
操作場(chǎng)所要恒溫控制，溫度變化大對(duì)貼片膠涂敷質(zhì)量有一定的影響。
6、涂敷
SMT加工貼片膠的涂敷是指把貼片膠涂到PCB的指定區(qū)域。貼片膠的涂敷可采用分配器點(diǎn)涂技術(shù)、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)和膠印技術(shù)。
涂敷貼片膠采用的方法不同時(shí)，對(duì)貼片膠的性能要求也不同。適合分配器點(diǎn)涂的貼片膠不一定適合針式轉(zhuǎn)印技術(shù)涂敷，反之亦然。所以，要根據(jù)涂敷方法正確選擇貼片膠種類(lèi)。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
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