深圳宏力捷是自有PCB板廠、SMT貼片加工廠的專業(yè)PCBA加工廠家，可提供PCB設計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式PCBA加工服務。接下來為大家介紹PCBA加工波峰焊注意事項。
什么是波峰焊？
PCBA加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，以達到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面，由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類似波浪的現(xiàn)象，因此被稱為“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
在大多數(shù)不需要小型化和高功率的產品中，仍在使用穿孔或混合技術線路板，例如電視，家用音頻和視頻設備等，仍然都在用穿孔元件，因此需要波峰焊。從工藝角度來看，波峰焊機只能提供一些基本的設備操作參數(shù)調整。
PCBA加工波峰焊注意事項
PCBA過完波峰焊、清洗板子、儲存時以及維修時可能焊盤的周圍會出現(xiàn)發(fā)白的情況。這些白色物質主要是殘留物導致的。
1. 過波峰焊導致焊盤發(fā)白的原因
1）波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫；
2）預熱溫度或曲線參數(shù)不合適；
3）助焊劑流量太高、預熱溫度低、吃錫時間過短；
4）助焊劑成分，檢查測試和認證書。
2. 清洗后PCBA焊盤發(fā)白的原因
1）焊劑中的松香：
大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。
2）松香變性物：
這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應所產生的物質，而且這種物質的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。
3）有機金屬鹽：
清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。
4）金屬無機鹽：
這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質，一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。
PCBA加工焊接過后焊盤發(fā)白，主要就是助焊劑殘留，清洗不干凈造成的，焊接過后需清洗干凈。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
PCBA加工流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內完成訂單，那么接下來雙方就會進行協(xié)商決定各個生產細節(jié)。
2. 客戶提供生產資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應商采購相關原料。
4. 來料檢驗
在進行PCBA加工之前，對于所有要使用的原料，進行嚴格的質量檢驗，確保合格后投入生產。
5. PCBA生產
在進行PCBA加工的時候，為了保證生產質量，無論是貼片還是焊接生產，廠家需要嚴格控制好爐溫。
6. PCBA測試
PCBA加工廠進行嚴格產品測試，通過測試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對產品進行包裝，然后交給客戶，完成整個PCBA加工工作。
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