深圳宏力捷電子有著20余年PCBA加工經(jīng)驗,自有PCB板廠、SMT貼片廠,可提供從上游電子元器件采購到PCB制板、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式PCBA加工服務。接下來為大家介紹下PCBA加工中阻焊層對BGA焊接品質(zhì)的影響分析。
PCBA加工中阻焊層對BGA焊接品質(zhì)的影響分析
阻焊是雙排QFN工藝設(shè)計的核心。
(1)導通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。
(2)導線表面阻焊厚度的延伸距離。
(3)焊盤之間阻焊厚度。
案例分析一:
某公司推出的一款BGA芯片,是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝,此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為∅0.27mm的圓形,凸出封裝地面,焊端側(cè)面為裸銅,濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤。
由于此焊盤間距比較小,特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主要問題就是橋連,生產(chǎn)采用0.01mm厚鋼網(wǎng)與∅0.22mm開窗設(shè)計,橋連概率約為1%。
原因分析:密集引腳,窄間距的BGA焊接容易產(chǎn)生橋連缺陷,根本的原因是封裝本身的結(jié)構(gòu)造成的-凸出的焊端,由于側(cè)面的不穩(wěn)定濕潤,很容易形成側(cè)面局部濕潤的焊縫形態(tài)。因此,使用活性比較強的焊膏是一個好辦法。
另外PCBA工藝方面,熱焊盤的焊膏覆蓋率大低可能是一個重要因素,它減小了焊縫厚度,使得周邊焊點對焊膏量更加敏感。廠家推薦覆蓋20%左右,主要希望將熱沉焊盤的焊縫厚度控制在10~25m范圍內(nèi),企圖迫使焊點焊縫潤濕良好。但這恰恰可能是產(chǎn)生的橋連的主要因素一減小了熔融焊料的容納空間。根據(jù)經(jīng)驗,應提高熱沉焊盤的焊縫厚度到40um以上。
另外,倒梯形的焊端使原本極小的間隔進一步減小;焊盤間阻焊厚度偏厚等也是引發(fā)橋連的主要因素,這是深圳貼片加工廠這么多年來總結(jié)出來的經(jīng)驗。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
為什么選擇深圳宏力捷做PCBA加工?
1. 實力保障
? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設(shè)備多臺,可日產(chǎn)400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
2. 品質(zhì)保障,性價比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn),打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗豐富,交貨穩(wěn)定
? 累積服務上千家電子企業(yè),涉及多類汽車設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務,產(chǎn)品常出口歐美地區(qū),品質(zhì)能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時,材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強,售后服務完善
? 維修工程師經(jīng)驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品,能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應,最快速度解決您的訂單問題。
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