SMT加工是通過貼片機和回流焊接機將元件焊接在PCB電路板上的過程的縮寫。元件是否能正常工作,最終的電路板能否保證正常工作和功能取決于此。因此,必須在SMT加工前實施過程控制測量,以優(yōu)化PCBA加工和組裝。這將確保將來不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤,降低產(chǎn)品的故障率,保護SMT貼片加工廠的聲譽。
PCB組裝的過程控制主要涉及印刷、安裝和回流焊階段的一些穩(wěn)健過程的實施。
讓我們深入了解組裝SMT焊接缺陷的一些細節(jié)。錫膏印刷的成功與否,決定了整體質(zhì)量能否達到預期。因此,我們需要詳細了解和評估可能影響過程的質(zhì)量異常。
SMT打樣前,必須檢查以下各項:
一、PCB要檢測的內(nèi)容
1. PCB光板是否變形,表面是否光滑;
2. 電路板焊盤上是否有氧化;
3. 電路板上的覆銅是否外露;
4. PCB是否已烘烤指定時間。
二、錫膏印刷前應檢查的內(nèi)容
1. 板材不能垂直堆放,板材之間不得碰撞;
2. 定位孔與模板開口是否一致;
3. 錫膏在室溫下是否提前解凍;
4. 錫膏的選擇是否正確,是否過期;
5. SPI錫膏檢測器是否有校準數(shù)據(jù);
6. 鋼網(wǎng)、模具是否清洗,表面是否有助焊劑殘留;
7. 是否對鋼絲網(wǎng)進行翹曲試驗;
8. 刮板參數(shù)是否校準和調(diào)整。
深圳宏力捷PCBA加工優(yōu)勢
1. 高度專業(yè):公司專注于加工樣板、中小批量,承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。
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5. 公司承諾焊接直通率為99%以上,若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷,公司承諾免費返修。
PCBA打樣流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實際需求PCBA加工廠下訂單,并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估,看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內(nèi)完成訂單,那么接下來雙方就會進行協(xié)商決定各個生產(chǎn)細節(jié)。
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后,給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單,比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等,這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應商采購相關原料。
4. 來料檢驗
在進行PCBA加工之前,對于所有要使用的原料,進行嚴格的質(zhì)量檢驗,確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進行PCBA加工的時候,為了保證生產(chǎn)質(zhì)量,無論是貼片還是焊接生產(chǎn),廠家需要嚴格控制好爐溫。
6. PCBA測試
PCBA加工廠進行嚴格產(chǎn)品測試,通過測試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后,對產(chǎn)品進行包裝,然后交給客戶,完成整個PCBA加工工作。
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