PCB設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。PCB設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的PCB設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。
深圳宏力捷電子是一家有20多年PCB設計經(jīng)驗的專業(yè)PCB設計公司，可提供從PCB設計到PCBA代工代料一站式服務，接下來為大家介紹PCB設計中焊盤形狀和尺寸的設計標準。
一、PCB設計中的常見焊盤形狀
焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下 ：
1. 方形焊盤 - PCB板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。
2. 圓形焊盤 - 廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面PCB板中。
3. 島形焊盤 - 焊盤與焊盤間的連線合為一體，常用于立式不規(guī)則排列安裝中。
4. 淚滴式焊盤 - 當連接的走線較細時常采用，常用在高頻電路中。
5. 多邊形焊盤 - 用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。
6. 橢圓形焊盤 - 這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。
7. 開口形焊盤 - 為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
二、PCB設計中焊盤形狀和尺寸的設計標準
1. 所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
2. 應盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
3. 在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形焊盤。
4. 對于插件式的元器件，為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，單面的連接盤應用銅箔完全包覆，而雙面板最小要求應補淚滴。
5. 所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。
6. 大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤，不至虛焊。
以上就是關于PCB設計中焊盤形狀和尺寸的設計標準的介紹，如果您有PCB設和PCBA代工代料的需求，歡迎聯(lián)系我們，接下來為大家介紹我們的PCB設計能力和PCBA加工能力。
PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
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