在SMT貼片加工過程中，我們會(huì)經(jīng)常接觸三種膏劑，分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多，但是從專業(yè)一點(diǎn)的角度上看的話就會(huì)有很大的不同，接下來(lái)深圳SMT貼片加工廠家-深圳宏力捷為大家介紹下SMT貼片加工中焊錫膏、錫膏、助焊膏的區(qū)別與聯(lián)系。
SMT貼片加工中焊錫膏、錫膏、助焊膏的區(qū)別與聯(lián)系
其實(shí)從某個(gè)方面來(lái)說(shuō)，錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。但是卻有很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品，其實(shí)不然，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。
而助焊膏則不同，主要是起一個(gè)助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。
錫膏的作用：合金粉末；完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。
助焊膏的作用：
1、錫粉顆粒的載體，提供合適的流變性和濕強(qiáng)度，有利于熱量傳遞到焊接區(qū)，降低焊料的表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。
2、去處焊接表面及錫粉顆粒的氧化層，在焊接點(diǎn)表面形成保護(hù)層和安全的殘留物層。
3、助焊膏配比，可任意配比各類焊錫粉（錫、銀、銅、鉍、鉛），也能配比高、中、低溫焊錫粉（100-260）℃。配比成錫膏后，具有良好的可焊性，持續(xù)印刷性、殘留物較少等優(yōu)點(diǎn)。
綜上來(lái)說(shuō)錫膏，焊錫膏，和助焊膏其實(shí)說(shuō)的是兩種產(chǎn)品——錫膏和助焊膏。辨別三者也很簡(jiǎn)單，從外觀顏色上即可分辨出助焊膏與錫膏，助焊膏是偏黃色的，錫膏會(huì)發(fā)灰或黑色的。這是因?yàn)殄a膏里加了錫粉的成分，而助焊膏只是單純的膏體起到一定的助焊作用。
以上就是關(guān)于SMT貼片加工中焊錫膏、錫膏、助焊膏的區(qū)別與聯(lián)系的介紹，接下來(lái)為大家介紹下我司的SMT加工能力和優(yōu)勢(shì)。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
SMT貼片加工優(yōu)勢(shì)
1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認(rèn)無(wú)誤后3-5個(gè)工作日交貨。
2. 專業(yè)的設(shè)備：公司的設(shè)備都是針對(duì)樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設(shè)備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術(shù)：技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
4. 公司在日常運(yùn)營(yíng)中貫徹了5S、6σ理念，來(lái)料到出貨最少有7次把關(guān)。數(shù)量達(dá)到100PCS的我司承諾都會(huì)過AOI光學(xué)檢測(cè)。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費(fèi)返修。
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