SMT貼片加工中兩個(gè)端頭無引線片式元件的手工焊接方法通常有三種：逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。
一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接
(1) 用鑷子夾持SMT元件，居中貼放在相應(yīng)的焊盆上，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。
(2) 用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑。
(3) 用鑿子形（扇鏟形）烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時(shí)應(yīng)迅速離開，否則貼片加工焊料會(huì)加得太多。
(4) 先用烙鐵頭加熱一端焊盤大約25左右，撤離烙鐵。
(5) 然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2s左右，撤離烙鐵。
注意：焊接過程中應(yīng)保持元件始終緊貼焊盤，避免元件一端浮起。
二、采用專用工具馬蹄形烙鐵頭焊接
(1) 貼放元件，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。
(2) 用細(xì)毛筆助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑。
(3) 給馬蹄形烙鐵頭上錫。
(4) 用馬蹄形烙鐵頭同時(shí)加熱兩端焊盤大約2s左右，撤離烙鐵。
三、采用扁片形烙鐵頭快速焊接
(1) 貼放元件，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。
(2) 用細(xì)毛筆助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑。
(3) 給扁片形烙鐵頭上錫。
(4) 用扇片形格鐵頭在元件的側(cè)面同時(shí)加熱兩端焊盤大約2左右，撤離烙鐵。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
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