將
電路板(PCB)拼板(panelize)成【陰陽(yáng)板或鴛鴦板(Mirror Board)】，雖然可以增加
SMT產(chǎn)線的效率，也有節(jié)省材料成本的優(yōu)勢(shì)，可是這兩種【陰陽(yáng)板】的設(shè)計(jì)卻有其各自的缺點(diǎn)及限制，本文就來探討并尋求其解決之道。
關(guān)于「正反面顛倒的陰陽(yáng)板」，其限制是不建議使用于有較重零件的板子上面，因?yàn)檩^重零件一般會(huì)放在第二面才打件，這樣可以避免較重零件過第二次回焊爐(reflow oven)時(shí)錫膏重新熔融而掉落的風(fēng)險(xiǎn)。
雖然不建議，但還是有方法可以解決，只是要多花點(diǎn)功夫，還得合計(jì)合計(jì)是否劃算。
方法一：可以在較重的零件下點(diǎn)膠(dispense)，早期的SMT線，點(diǎn)紅膠制程及點(diǎn)膠機(jī)是必要的設(shè)備，因?yàn)辄c(diǎn)過膠的零件可以拿去過波峰焊(wave soldering)，現(xiàn)在的SMT線就不一定有這個(gè)設(shè)備了。如果沒有，也可以考慮用手點(diǎn)膠，但個(gè)人不建議，因?yàn)槿斯ぷ鳂I(yè)品質(zhì)較難管控。
方法二：使用載具(carrier)。過回焊爐載具可以設(shè)計(jì)成剛好支撐住較重的零件，這樣較重零件過二次回流焊時(shí)就不易掉落。但是一個(gè)載具的費(fèi)用不便宜，而且載具全部數(shù)量排起來要大于回焊爐(reflow oven)的長(zhǎng)度，也就是要計(jì)算回焊爐內(nèi)同時(shí)有多少片板子行走期間，還要加上備品(buffer)，全部加起來沒有三十個(gè)也要二十個(gè)以上，所費(fèi)不眥。另外載具因?yàn)樾枰惺芏啻沃貜?fù)經(jīng)過回流焊的高溫，所以一般會(huì)采用金屬材質(zhì)或特殊耐高溫的塑料制成。還有一點(diǎn)需要特別提醒，使用Carrier會(huì)需要多一個(gè)人工成本，把板子放到Carrier上面也要人工啊。
方法三：手焊較重零件。個(gè)人不建議此法，原因還是人工不易控制品質(zhì)，而且有些零件不易手焊。
另外對(duì)于「正反面顛倒的陰陽(yáng)板」還有一個(gè)問題，就是有些板子可能在某一面使用了容易吸熱的零件(如大面積的ATM讀卡槽)，這些零件需要較長(zhǎng)的升溫時(shí)間以達(dá)到錫膏的熔融溫度，但又不可以燒傷(burn)其他較脆弱的零件。這種板子需要特別留意回焊溫度曲線(Reflow Profile)的調(diào)整。
至于「同一面上下顛倒的陰陽(yáng)板」，基本上對(duì)SMT線效率的幫助不大，但它可以達(dá)到節(jié)省板材的目的，如何裁切板邊是只這種拼板需要考慮的問題。 正常的拼板，通?？梢圆捎肰-Cut的方式來裁切板邊，比較省Cost，但拼成陰陽(yáng)板就有所限制了，因?yàn)閂-Cut只能作全直線切割，彎曲的板邊就要靠Router機(jī)了。
拼板之后容易有Cross Board (打X板)產(chǎn)生，而且板子拼得越多，X-board 的機(jī)會(huì)就越多。X-board是板廠制程中必然會(huì)出現(xiàn)的產(chǎn)物，所謂X-board 就是拼板中有一片以上的不良板子，一般板廠會(huì)在壞板上用簽字筆打一個(gè)X，故稱之為X-board。大部分的SMT打件工廠都不希望接受這種板子，因?yàn)闀?huì)造成效率的損失，但這種電路板在制程中又無法絕對(duì)避免，所以連板數(shù)越多，
電路板廠報(bào)廢的數(shù)量就會(huì)越多，相對(duì)的成本也就提高。所以電路板廠商會(huì)希望連板的數(shù)目越少越好，因?yàn)檫@樣可以避免掉X-board的損失，當(dāng)然羊毛還是出在羊身上，如果板廠一直無法克服X-board的損失，最后價(jià)錢還是會(huì)反應(yīng)到客戶的身上。
其實(shí)有些專業(yè)的PCBA代工廠(OEM)會(huì)以人工手動(dòng)的方式后制拼板，但需要用到一些技巧，也不得不佩服這些廠商的點(diǎn)子。可以參考
SMT前PCB后制加工手動(dòng)拼板 一文
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