這兩天碰到一個(gè)深圳宏力捷以前想都沒有想過的問題，問題是這樣子的，
電路板組裝代工廠反應(yīng)BGA有短路的問題，分析的結(jié)果是錫膏量過多所引起，而錫膏量過多又是因?yàn)椤妇G漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。
理論上來說綠漆及絲印層厚度不一致確實(shí)有可能會(huì)造成錫膏印刷厚度及錫膏量的差異，因?yàn)樵谒绣a膏印刷條件都不變的情況下，厚度較厚的綠漆及絲印層會(huì)造成鋼板(stencil)與電路板(PCB)的間隙過大，印刷出來的錫膏量就會(huì)增多。
不知道大家是否碰過這類似的問題？
下面是個(gè)顆BGA的基本尺寸規(guī)格：
Ball pitch: 0.65mm
Ball diameter: 0.36~0.46mm
Ball height: 0.23~0.33mm
根據(jù)
SMT代工廠的分析回覆說明，因?yàn)檫@片板子總共有兩家不同的供應(yīng)商，而實(shí)際量測這兩家供應(yīng)商的綠漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)的印刷后發(fā)現(xiàn)其厚度相差了27.1um，所以才會(huì)造成錫膏量的差異。
在所有錫膏印刷的條件都不變的情況下，實(shí)際使用這兩家不同
PCB廠商所生產(chǎn)出來的電路板去印刷錫膏，量測其錫膏膏量后發(fā)現(xiàn)兩者的錫膏體積相差了將近16.6%。所以SMT工廠以此推論短路問題出在PCB廠商。
老實(shí)說，深圳宏力捷對(duì)于這樣的推論多少有些疑問？
首先，如果錫膏印刷量對(duì)于BGA短路有這么重大的影響，為何一開始生產(chǎn)的時(shí)候，SPI(錫膏檢查機(jī))沒有先抓出來，而要等到Reflow以后才能查看X-Ray的結(jié)果？這不是有點(diǎn)太晚了？
其次，這樣的錫膏量工作馀裕寬度未免也太小了，PCB廠商是否可以這么精淮的控制綠漆與絲印層的厚度？以后生產(chǎn)是不是還是會(huì)繼續(xù)出現(xiàn)類似的問題？
其實(shí)這個(gè)16.6%的錫膏量差異是可以用刮刀的速度及刮刀的壓力調(diào)整回來的，畢竟只是間隙所造成，把刮刀的速度調(diào)快或把壓力加大都可以克服這樣的錫膏量差異。重點(diǎn)是事前的SPI有沒有確實(shí)把該抓到的重點(diǎn)抓出來，比如說整體錫膏量應(yīng)該控制在什么范圍內(nèi)，也就是不能只看錫膏印刷的面積，還要計(jì)算錫膏的厚度并計(jì)算整個(gè)焊墊的錫量，這樣才能加以管控品質(zhì)。
相關(guān)閱讀：如何將錫膏印刷于電路板(solder paste printing)
另外，PCB廠商的綠漆及絲印層的厚度印刷能力也要規(guī)范下來，在進(jìn)料的時(shí)候就要列入檢驗(yàn)項(xiàng)目中，以免造成日后繼續(xù)量產(chǎn)時(shí)的良率影響。
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