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深圳宏力捷最近在整理Micro-USB連接器結(jié)構(gòu)分析的文章時(shí)，突然想起一個(gè)有趣的焊接觀念問題可以跟大家在本文稍微來討論一下。

經(jīng)常會(huì)有RD跑來問深圳宏力捷，Micro-USB連接器的金屬殼焊腳長(zhǎng)度通常只有0.8mm長(zhǎng)，因?yàn)槭謾C(jī)板的厚度大概都只有0.8mm～1.0mm，可是我們公司板子的厚度有1.6mm，SMT工廠使用Reflow焊接Micro-USB連接器后，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)這些金屬殼焊腳之通孔內(nèi)的焊錫幾乎都未100%填滿，有的甚至才填滿70%左右而已，檢查孔內(nèi)無填錫的部份大概有0.3～0.5mm的深度，這樣是不是會(huì)影響到Micro-USB的焊接強(qiáng)度呢？能不能要求SMT工廠把這些通孔的錫填滿或讓它凸出表面呢以強(qiáng)化焊接能力？
 

我們家的RD好像一碰到有零件掉落的問題，第一個(gè)反應(yīng)就是跑來找我們要求SMT工廠增加焊錫強(qiáng)度！是我們太好商量，還是…

碰到這樣的問題時(shí)，深圳宏力捷通常會(huì)要求對(duì)方把有問題的Micro-USB及組裝電路板拿過來給深圳宏力捷檢查，而幾乎每次都是Micro-USB連接器從電路板上掉落下來，因?yàn)楣緯?huì)針對(duì)這種連接器做插拔測(cè)試與落下測(cè)試，所以會(huì)有這類的信賴度要解決。

檢查這些掉落的零件與組裝完成的電路板后，發(fā)現(xiàn)Micro-USB連接器金屬殼焊腳通孔內(nèi)另一側(cè)的焊錫并沒有破裂的現(xiàn)象，所以就算把錫膏完全填滿其通孔，再做同樣的測(cè)試，Micro-USB連接器還是會(huì)掉下來，這道理就像把一根電線桿埋在泥土里，然后突然一陣臺(tái)風(fēng)來把電線桿吹倒，卻來怪說電線桿下面的泥土不夠多，所以電線桿才會(huì)倒塌是一樣的道理。問題應(yīng)該是電線桿埋得不夠深，或是臺(tái)風(fēng)太大所造成的吧！跟電線桿下面有多少泥土應(yīng)該沒有關(guān)系。
 

那要怎么做才可以降低電線桿被臺(tái)風(fēng)吹倒的機(jī)會(huì)呢？

1、把電線桿再埋深一點(diǎn)。

2、在電線桿旁邊增加其他的支撐物。

以上兩點(diǎn)應(yīng)該都是我們實(shí)際可以看到的解決辦法，所以聰明的你應(yīng)該已經(jīng)知道要如何才可以加強(qiáng)Micro-USB連接器承受插拔或是落下的能力了吧！

1、要求供應(yīng)商特制把金屬框的焊腳加長(zhǎng)（電線桿埋深）。這個(gè)要看貴公司的產(chǎn)品量有沒有大到供應(yīng)商愿意幫您特制焊腳加長(zhǎng)型的Micro-USB連接器。還要看貴公司的PCB厚度而定。

2、在Micro-USB連接器外邊用其他機(jī)構(gòu)來防止被推開的可能性（電線桿旁增加其他支撐）。通常的作法是在原來Micro-USB連接器外邊再加鐵框，然后卡在電路板的機(jī)構(gòu)上，或是用產(chǎn)品上其他比較強(qiáng)壯的機(jī)構(gòu)來頂住Micro-USB連接器。 

 

看來深圳宏力捷還得加多努力，因?yàn)檫€是有很多朋友對(duì)焊接強(qiáng)度有所誤解，「以為焊錫量越多焊接強(qiáng)度就會(huì)越強(qiáng)」的觀念并不完全正確，請(qǐng)更正觀念為「焊接強(qiáng)度與焊接件的面積成正比」，在不考慮更換錫膏及電路板的表面處理情況下，要增強(qiáng)零件焊接強(qiáng)度的要點(diǎn)有二：

1、增加焊錫的接觸面積。不是體積喔！所以加了一大團(tuán)的焊錫，跟剛好把錫填滿焊接引腳的強(qiáng)度幾乎是一樣的。如果仔細(xì)看，應(yīng)該可以看到Micro-USB連接器供應(yīng)商大多在金屬殼的焊接腳上做文章，有的在焊接腳上面打孔，有的則是增加皺摺，其目的就是要增加焊錫的接觸面積，以提升焊接強(qiáng)度。

2、利用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將受力傳導(dǎo)給其他的機(jī)構(gòu)來承受。最常見到的就是就是將Micro-USB金屬殼的引腳做成直立的穿孔設(shè)計(jì)，這樣就可以將受力再傳給PCB的孔壁來承受。