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　　在進(jìn)行PCB大批量生產(chǎn)時(shí)，我們通常采用全自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行印刷（即涂布焊膏），當(dāng)印制電路板(PCB)進(jìn)入印刷機(jī)被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機(jī)內(nèi)，印刷機(jī)固定印制電路板(PCB)方式通常有二種：第一種是傳送導(dǎo)軌并定位；第二種是傳送導(dǎo)軌下方采用真空吸附固定并定位。

　　對(duì)于較薄且易斷的印制電路板(PCB)而言，若在第一種固定印制電路板(PCB)方式的印刷機(jī)中被涂布焊膏，我們會(huì)看到印制電路板(PCB)放入印刷機(jī)的傳送導(dǎo)軌上進(jìn)入到適當(dāng)位置后，兩傳送導(dǎo)軌會(huì)相向夾緊印制電路板(PCB)，這會(huì)引起印制電路板(PCB)板中間部分輕輕凸起。一方面這個(gè)夾持力易使印制電路板(PCB)斷裂；另一方面，由于印制電路板(PCB)中部凸起，使印制電路板(PCB)整個(gè)需涂布面不平。這樣會(huì)影響到焊膏的涂布質(zhì)量。若放在第二種固定印制電路板(PCB)方式的印刷機(jī)中被涂布焊膏，就可避免上述情況，因?yàn)檫@種固定印制電路板(PCB)方式時(shí)，傳送導(dǎo)軌是不相向運(yùn)動(dòng)，那么不會(huì)對(duì)印制電路板(PCB)兩邊施加一相向的力，印制電路板(PCB)中部也就不會(huì)凸起，這種印刷機(jī)是靠傳送導(dǎo)軌下方的真空吸附裝置將印制電路板(PCB)吸附于傳送導(dǎo)軌上，印制電路板(PCB)不會(huì)因受到夾緊的外力而折斷。另外，我們會(huì)看到印制電路板(PCB)中間底部是懸空的。為了保證薄型的印制電路板(PCB)在涂布時(shí)，板面平整不彎曲，我們?cè)趯?shí)際操作時(shí)會(huì)在真空吸附裝置上增加一自制平臺(tái)以支撐印制電路板(PCB)。該平臺(tái)的面積可與印制電路板(PCB)相匹配，這樣就避免了因印制電路板(PCB)板面不平而影響涂布的質(zhì)量的問題。

　　為了保證成品率及產(chǎn)品質(zhì)量，采用上述第二種具有真空吸附固定功能的印刷進(jìn)行生產(chǎn)。

　　涂布焊膏之后，就進(jìn)入到貼片環(huán)節(jié)。同樣印制電路板(PCB)進(jìn)入貼片機(jī)進(jìn)行貼片之前，首先需固定于貼片機(jī)內(nèi)。貼片機(jī)夾持固定印制電路板(PCB)的方式通常也有兩種，第一種為貼片平臺(tái)上傳送導(dǎo)軌相向運(yùn)動(dòng)夾緊印制電路板(PCB)。從而固定印制電路板(PCB)并定位；第二種為傳送導(dǎo)軌上裝有壓緊條，當(dāng)印制電路板(PCB)在傳送導(dǎo)軌上前進(jìn)到相應(yīng)的位置時(shí)，導(dǎo)軌上的壓緊條則自動(dòng)壓下，將印制電路板(PCB)兩邊壓在導(dǎo)軌上固定并定位。無論采用上述哪一種印制電路板(PCB)固定方式，印制電路板(PCB)中間底部均無支撐物，形成懸空，若對(duì)較薄且易斷裂的印制電路板(PCB)在進(jìn)行貼片時(shí)，隨著貼片平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)及貼片關(guān)的動(dòng)作，不能完全保證印制電路板(PCB)板面不彎曲。這會(huì)影響到貼片位置的準(zhǔn)確性，另外第一種印制電路板(PCB)方式對(duì)較薄且易斷的印制電路板(PCB)來說，它使印制電路板(PCB)板兩邊受到一相向的夾緊力，易造成印制電路板(PCB)中部凸起，若該印制電路板(PCB)為拼板時(shí)，甚至?xí)?dǎo)致其拼接處斷裂。為此，我們?cè)趯?shí)際操作中會(huì)采用將印制電路板(PCB)固定在定制的托盤中，然后將托盤送入傳送導(dǎo)軌上，進(jìn)入貼片機(jī)進(jìn)行貼片，這樣印制電路板(PCB)就不會(huì)直接受到導(dǎo)軌給予的外力而導(dǎo)致斷裂，而且托盤起到了對(duì)印制電路板(PCB)的支撐作用，在貼片時(shí)，避免了因印制電路板(PCB)無支撐物擊變形影響貼片位置的準(zhǔn)確性的問題。采用這種方法，我們要求托盤之間的一致性要好（包括外形、邊框、尺寸及涉及印制電路板(PCB)定位的尺寸）。托盤的一致性好壞，直接影響到貼片位置的準(zhǔn)確性。

　　當(dāng)然上述方法并不是十全十美的，它同樣也存在著某些缺陷。因?yàn)椴捎迷摲椒ㄔ谕斜P制作上要求比較高，除了一致性要求要高外，還有一個(gè)問題需解決，即印制電路板(PCB)的固定問題。所以在托盤制作時(shí)還要注意固定印制電路板(PCB)的方式，既要保證印制電路板(PCB)在托盤中不能晃動(dòng)，又要使印制電路板(PCB)便于取放，這增加了托盤的制作難度及費(fèi)用、鑒于這點(diǎn)，我們提出了另一種解決方法，這種方法就是將托盤制成簡(jiǎn)單的框架，而印制電路板(PCB)在托盤中的固定，采用真空吸附的方法，這使托盤制作簡(jiǎn)便了，一致性也較容易保證且印制電路板(PCB)的取放也很容易，但是該方法需要對(duì)現(xiàn)有的貼片機(jī)進(jìn)行稍稍改制。因目前貼片機(jī)不帶真空吸附固定印制電路板(PCB)的功能，所以需另外增加一小型真空吸附裝置，而且該裝置的真空泵開啟的動(dòng)作需與傳送導(dǎo)軌夾持固定印制電路板(PCB)的動(dòng)作同步。