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一般PCB設計鋪銅有幾個方面原因：

1、EMC

對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。 

2、PCB工藝要求

一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。

3、信號完整性要求

給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡的布線。

當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。 

 

PCB設計鋪銅的一大好處是降低地線阻抗。(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要一些。普遍認為對于全由數(shù)字器件組成的電路應該大面積鋪地，而對于模擬電路，PCB設計鋪銅所形成的地線環(huán)路反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此，并不是是個電路都要鋪銅的（BTW：網(wǎng)狀鋪銅比整塊整塊的鋪性能要好）。