為什么PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業(yè)？然后打好SMT后又要再麻煩的裁切成單板？PCB的板邊(break-away/coupon)又是做什么用的呢？不是說板材使用得越少就越便宜嗎？板材使用率又是怎么一回事？
PCB生產為什么要做拼板(panelization)作業(yè)？
一般的電路板生產都會進行所謂的「拼板(Panelization)」作業(yè)，其目的是為了增加SMT產線的生產效率。
PCB通常都會有所謂「幾合一」的板子，比如說二合一(2 in 1)、四合一(4 in 1)…等。
如果你有機會到SMT生產線上走一遭，你會發(fā)現(xiàn)SMT產線的最大瓶頸(bottle neck)其實在「錫膏印刷（Solder paste printing）」制程，因為不論PCB的尺寸多大，其印刷所花費的時間幾乎都落在25秒上下，也就是說其后面單價較高的快速貼片打件機、泛用貼片打件機所花費的時間如果少于錫膏印刷機，就會空等，站在經濟效益的角度來看，這就是一種浪費。
其實，貼片機的速度非?？?，快到一秒鐘可以打好幾個零件，有些貼片機甚至有好幾個吸嘴可以同時打件，以現(xiàn)在手機
PCBA上面的零件數(shù)來看，如果只有單一片板子，應該花不到10秒就可以完成所有的貼片作業(yè)，所以
將PCB做拼板來增加貼片的零件數(shù)，就可以增加貼片機的利用率，提升效率。當然，最好可以做到「生產線平衡(Line Balance)」讓每臺設備可以完全發(fā)揮效用。
PCB拼板還有另外一個好處，取放PCBA的時候可以節(jié)省時間，因為一次就可以同時取放多片板子，后續(xù)的板階測試如果可以做到連板測試也可以大大節(jié)省板子在治具中取放時所浪費的工時。
最后，有些板子設計的時候呈現(xiàn)出不規(guī)則的形狀，比如這片【L】外型的板子，如果做成「方案1」，其左上角的地方就會一塊廢料，如果可以設計成上、下顛倒的拼板，廢料就可以大大的降低，這就是PCB板材利用率提升的概念。
PCB拼板(panelization)的缺點與限制
? PCB拼板雖然有諸多優(yōu)點，但等到所有的PCBA組裝作業(yè)完成，還是得再把它裁切(de-panel)成單板，多了一道制程，也就多了工時，也增加運送撞件的風險。
? 有些板子上面如果有細間腳與0201等過小零件，拼板的數(shù)目不可以太多，因為單板與單板之間是有公差的，如果拼板太多，可能會造成公差大到無法滿足錫膏印刷的精準度要求，最后錫膏印偏，焊錫出問題。
? 有些太薄的PCB也不建議拼板數(shù)目過多，因為PCB越薄變形量就越大，拼板數(shù)太多變寬，貼片打件與過回焊爐都是一種考驗。當然這方面可以用過爐載具或全程載具來克服，只是得考慮載具的費用與增加的人工成本。
PCB制作板邊(Break-away)的目的是什么？
PCB的板邊(break-away)，有些老外也稱之為coupon，因為類似超商的折價卷，可以直接掰開，但基于品質考量，深圳宏力捷真的不建議用手來掰開多余的板邊，應該使用機器設備（Scoring、 Router）來去除板邊，以降低折板邊所產生的應力對板子與零件所造成的影響。
PCB的板邊設計最主要用途在輔佐PCBA組裝生產之用?，F(xiàn)在的SMT產線其實非常高度自動化，而板子的運送靠的則是皮帶與鏈條，聰明的你應該已經想到了，板邊的最主要目的就是為了給這些皮帶與鏈條運送板子用的。
當然，如果你愿意，你也可以在板子的周圍留出一定的空間不要放任何的電子零件，一般要求至少保留5.0mm以上，因為回焊爐的鐵鏈需要用到比較深的板邊位置，這樣你就有機會可以不需要設計板邊，否則皮帶與鏈條可能會損壞其周遭的電子零件。
另外，PCB的板邊還有其他的用途：
? 可以放置「治具孔(Tooling Hole)」給SMT制程后的ICT或FVT測試時定位板子用，以免針床與測試點跑位。
? 作為SMT產線感應器偵測電路板位置之用。一般SMT產線上每一臺機器都會有一個感應器來偵測是否有后續(xù)的板子到達，以確保機器內只能有一片拼板正在作業(yè)，否則前一片拼板的貼片作業(yè)還未完成，另一片拼板就撞進來，機器就會亂了套，不曉得該打那一片板子。而有些單板的外型可能剛好在給SMT產線感應器偵測的地方簍空，一般在板子的左上角的前緣，這時候就可以用板邊的地方來達到實心給感應器偵測的目的。
? 有些單板板內因為空間限制而無法設置太多定位光學點(fiducial mark)時，也可以安放在板邊的位置，但建議板內有細間腳附近零件盤也應該也要有定位點，可以增加貼片的準確度。
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