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有人叫它【Cross-board】或【X-board】，也有人叫它做【打叉板】，這些名稱都是用來表示PCB電路板拼板中有「壞板」的意思。Cross就是打叉(X)的符號喔!

比如說一張四合一(4 in 1)的電路拼板中有一片、兩片、三片單板在PCB板廠內(nèi)測試的時候就發(fā)現(xiàn)有品質(zhì)問題，然后在壞板的上面用簽字筆畫個大叉叉【X】，來標(biāo)示那幾片單板為壞板，剩下的就是良品板咯，這就是【X-board】的由來，當(dāng)然如果所有的板子都壞了，就直接把整張拼板報廢就可以。

不過問題來了，當(dāng)拼板中出現(xiàn)了【X-board】，到底是要整張拼板都報廢呢？還是可以請客戶允收呢？因為拼板中還是有良品板??？整張拼板都報廢多浪費啊？一定有人會這么想吧！

 

其實這個問題沒有所謂的對與錯，當(dāng)你站在不同角度的時候，就會有不同的看法。

PCB板廠對【X-board】的看法

當(dāng)然希望客戶可以接受【X-board】，因為這些都是成本，都是錢?。》裆厦嬗邢x咬的黑點，只要把黑點去掉，便宜一點賣給客戶就好了，多少還可以收點本金回來。

SMT工程師對【X-board】的看法

【X-board】其實會影響到整條SMT產(chǎn)線的效率，假設(shè)原本是一張四合一的拼板，其中有一片單板是壞板，那不就降級變成了三合一拼板了。

再說，要怎么判斷那片單板是壞板？然后重新設(shè)定貼片程式來跳過壞板的貼片，總不能明明已經(jīng)知道其中有壞板，還硬要把零件打在壞板上，然后整片板子打完SMT后再報廢吧！而且，SMT機器好像也無法自動判斷壞板上面的叉叉符號??！還是得手動判斷，或是要求板子上固定某個地方鉆孔用光學(xué)來判斷。

【X-board】最后的折衷辦法

就因為雙方各自的需求不同，最終應(yīng)該還是會以整體生產(chǎn)成本為考量的重點，如果一張拼板沒有多少費用，當(dāng)然就直接整張板子報廢就好了，大家也沒有必要討價還價了，如果一張拼板總價值在US20以上（每家公司對這個總假的定義不同），就可以來談?wù)務(wù)蹆r生產(chǎn)的問題。

 

當(dāng)【X-board】可以允收后，一般的SMT產(chǎn)線會要求板廠做到下列事項：

?　所有的【X-board】要在壞板的正反兩片都打上明顯的叉叉標(biāo)記，或是商議好的符號，有些公司會要求在壞板的固定地方鉆一個孔，讓SMT機器可以透過光學(xué)來自動判別，但這畢竟還是浪費一些偵測的時間。

?　板廠必須將拼板中有相同位置壞板的板子迭放在一起，注明并另外包裝。這樣可以讓SMT產(chǎn)線直接修改貼片程式跳掉壞板的貼片程序。

?　一般來說，三合一或四合一的板子，最多只允許一片壞板，六合一或八合一的板子或許可以允許兩片壞板，依照各家公司的標(biāo)淮而定。

 

話說回來，PCB生產(chǎn)過程中如果有大量的【X-board】出現(xiàn)，通常意味著這一批板子可能有品質(zhì)異常，除非是那種線路很細、導(dǎo)通孔太近，PCB設(shè)計幾乎超過PCB板廠制程界限條件的板子，否則，一般來說PCB板廠應(yīng)該會注意自己生產(chǎn)的品質(zhì)，以避免這類生產(chǎn)損失，但是從板廠的角度看，PCB生產(chǎn)過程中難免有壞板，一般來說可以控制在一定的不良率內(nèi)，只是生產(chǎn)如果數(shù)量多的話，多少還是會累積一定的【X-board】。

總之【X-board】到目前為止似乎還是個很難完全避免的問題，深圳宏力捷的建議是盡量紀(jì)錄這些有【X-board】拼板生產(chǎn)的序號，列入品質(zhì)追蹤的高度觀察名單當(dāng)中，如果在PCBA的生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)不良率有異常升高的趨勢時，就得找板廠了解狀況，免得到時候在客戶端發(fā)生重大的品質(zhì)問題，那麻煩就大了。