引腳與焊盤接觸面積太小
缺失過孔、銅箔面積過小
可能后果
? 生產(chǎn)停滯，造成等待浪費
? 產(chǎn)品出貨或上市延遲
PCBA DFM問題實例2：元件距離太近，組裝干涉
可能后果：
對設備精度要求高維修不方便
PCBA DFM問題實例3： Via孔與焊盤間距風險
可能后果
Via孔布滿PCB板時，細微處處理不當，易造成橋接、短路，錫少問題。
PCBA DFM問題實例4：孔環(huán)問題
孔與PAD不同心
孔環(huán)過小，甚至缺失
可能后果：
易導致via/鍍通孔結構虛弱，在惡劣使用環(huán)境易開裂、折斷，造成功能失效，壽命縮短。
PCBA DFM問題實例5： 元器件下方過孔潛在風險
可能后果：
Via 或通孔布放在元件下，在過波峰爐時易造成不易發(fā)現(xiàn)的橋接、短路問題。
PCBA DFM問題實例6： BGA焊盤底下Via風險
可能后果：
Via布放在BGA PAD內(nèi)會造成焊點內(nèi)氣泡，造成焊點機械強度弱，成為產(chǎn)品可靠度短板。
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