PCBA加工中涉及到BGA類元器件時(shí)容易出現(xiàn)焊接缺陷,尤其是空焊現(xiàn)象。產(chǎn)生BGA空焊的主要原因有哪些,如何解決這些BGA空焊問題。
BGA空焊原因分析
1.對(duì)不良板進(jìn)行確認(rèn)
空焊不良發(fā)生在BGA右下角。
對(duì)不良板的生產(chǎn)履歷進(jìn)行調(diào)查,以上不良板全是FS301線所生產(chǎn)的板,不良發(fā)生時(shí)間為5月18~20,如下所調(diào)查數(shù)據(jù):
2. 物料檢查
? 查該機(jī)種5月17~20日生產(chǎn)時(shí)錫膏印刷效果檢查無U8不良,錫膏厚度為0.135 mm~0.149 mm之間,在正常范圍內(nèi)(鋼網(wǎng)厚度為0.130 mm),說明印刷工序控制正常;
? 對(duì)輔料投入狀況進(jìn)行調(diào)查,解凍時(shí)間、上線使用時(shí)間等均符合工藝要求,并且不良沒有集中在某一LOT,說明錫膏投入使用狀況正常;
? 查該機(jī)種異常時(shí)間段北橋BGA物料使用狀況,雖然不良主要集中在LOT NO:P609.00,但也無法確認(rèn)是否為物料不良。
3. 設(shè)備檢查
? 對(duì)不良板實(shí)物及當(dāng)天生產(chǎn)品質(zhì)報(bào)表進(jìn)行確認(rèn),該位置(U8)無位移不良,說明機(jī)器貼裝正常。
? 查該機(jī)種5月16~20日生產(chǎn)時(shí)爐溫狀況:中心最高溫度為237.1 ℃在標(biāo)準(zhǔn)控制范圍內(nèi)(BGA中心溫度為:235 ℃~240 ℃之間),說明回流爐工序控制正常。
4. 對(duì)不良板進(jìn)行解析
? 通過萬用表測試確定空焊不良點(diǎn)為:右下角最后一排倒數(shù)第二個(gè)點(diǎn),通過X- RAY對(duì)不良點(diǎn)進(jìn)行測試確認(rèn):該位置焊點(diǎn)大小、顏色深淺與其他焊點(diǎn)一致,無顏色變淡、無焊點(diǎn)拖著個(gè)淡灰色的陰影,說明該位置焊接良好,無空焊不良;
? 將不良元件拆下后,對(duì)此位置的PCB焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn):該位置上錫浸潤性良好,無少錫、異物等不良現(xiàn)象,并且該焊點(diǎn)上錫飽滿、表面有光澤無氧化現(xiàn)象,說明該位置焊接良好,無空焊不良;
? 對(duì)元件不良位置的焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn):不良位置的錫球有剝離脫落現(xiàn)象,BGA焊點(diǎn)位置無殘錫、表面平整光滑,并且焊點(diǎn)表面有受污染輕微發(fā)黃現(xiàn)象,說明空焊不良發(fā)生在BGA錫球與BGA本體連接處。
5. 對(duì)不良板進(jìn)行破壞性試驗(yàn)
? 取一片不良板通過外力強(qiáng)行將該位置的元件剝離,剝離后對(duì)不良位置的焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn):不良位置上錫球與PCB焊盤焊接良好,無少錫、假焊現(xiàn)象;
? 對(duì)取下的BGA焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn): (BGA本體上的)不良點(diǎn)位置的錫球被完全剝離,并且BGA焊點(diǎn)位的置表面有輕微發(fā)黑受污染現(xiàn)象,說明不良發(fā)生在BGA錫球與BGA本體連接處,初步判定為:BGA在植球過程受污染導(dǎo)致BGA錫球焊接強(qiáng)度不夠,在過回流爐焊接過程中受表面張力的作用導(dǎo)致BGA錫球被剝離脫落。
6.對(duì)制程條件進(jìn)行確認(rèn),此機(jī)種為混合制程:有鉛制程,無鉛物料(北橋BGA)
導(dǎo)致PCBA加工中BGA北橋空焊不良原因?yàn)椋築GA物料異常, BGA在植球過程中焊盤受污染,導(dǎo)致該元件的錫球焊接強(qiáng)度不夠,在過爐二次焊接過程中錫球脫離造成。
PCBA加工BGA空焊解決辦法
根據(jù)以上不良現(xiàn)象,現(xiàn)對(duì)FS402線生產(chǎn)的機(jī)種進(jìn)行更改爐溫試驗(yàn),其更改內(nèi)容:北橋中心溫度由237.1度提高到240度,延長回流爐焊接時(shí)間(大于220度時(shí)間):由85S更改為90S,通過更改爐溫設(shè)定、提高焊接能力來改善(因BGA物料異常造成的空焊)不良;
更改爐溫,物料不變不良率由1.0%下降到0.62%,不良有所下降,但不能完全杜絕;更換不同LOT NO的物料試驗(yàn)跟進(jìn),更換(LOT P712.00)物料后生產(chǎn)1500PCS,無不良。
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