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所需設(shè)備

掃描儀，電腦，需裝PROTEL99和AUTOCAD軟件。

 

PCB抄板具體步驟：

1. PCB 板掃描

先將你要抄板的PCB板放到掃描儀中進(jìn)行掃描。 

 

本步驟注意事項(xiàng)：

a) 在掃描儀中調(diào)好亮度及、比度和像素等，放一塊板子多掃幾次找最清楚那一次掃描，把掃描設(shè)置記下來(lái)，以后掃描時(shí)就用這個(gè)設(shè)置。 

b) PCB板應(yīng)為裸板，且保證表面平整，光滑，掃描時(shí)PCB板整個(gè)面應(yīng)緊貼掃描儀的玻璃板。

c) PCB板應(yīng)整潔，無(wú)污物，必要時(shí)清洗PCB板，確保掃描出來(lái)的圖像清晰可辨。掃描圖片質(zhì)量的高低直接決定了后面描圖的準(zhǔn)確性和工作難度。

d) 保證PCB板在掃描儀中嚴(yán)格平行于掃描儀側(cè)邊放置，掃描時(shí)可用直尺等輔助工具進(jìn)行卡位，若為雙面板，最好正反面在同一位置進(jìn)行掃描。（千萬(wàn)不要有這樣的認(rèn)識(shí)：“我有很多的圖像處理軟件，可以旋轉(zhuǎn)，縮放，變形，掃描PCB板時(shí)隨便放，到時(shí)候再調(diào)整”。我的體會(huì)是“圖像處理水平再高也很難彌補(bǔ)掃描時(shí)帶來(lái)的誤差，因?yàn)閽呙钑r(shí)圖像會(huì)產(chǎn)生變形，且不是線性的”）。

e) 同一塊線路板同一面最好掃描兩次（第一次掃描完成后，打開(kāi)蓋，檢查位置是否被挪動(dòng)，合上蓋再掃描一次），防止第一次蓋板放下來(lái)的時(shí)候線路板碰歪了。

PCB板掃描是整個(gè)抄板過(guò)程最關(guān)鍵的一步，做好這一步可以達(dá)到事半功倍的效果（其實(shí)我想到了四兩撥千斤這個(gè)詞，我覺(jué)得這一步就是那個(gè)四兩）。 

 

2.  圖像插入CAD軟件

掃開(kāi)AUTD CAD軟件，新建一個(gè)CAD文件，在插入的菜單中選擇插入點(diǎn)陣圖像，（選擇“插入”—“光柵圖像參考”）選擇到你所要插入的圖像之后，會(huì)出現(xiàn)插入圖像對(duì)一話框，在對(duì)一話框中選擇比例為1:1。 

 

3. 調(diào)整PCB板圖像

a) 注意！圖像與實(shí)物必須是1：1，可用直尺量實(shí)物尺寸，與CAD測(cè)量工具量PCB尺寸的進(jìn)行比較，必要時(shí)對(duì)圖片進(jìn)行縮放來(lái)實(shí)現(xiàn)1：1。 

b) 即使前面掃描時(shí)已經(jīng)努力將PCB放正了，但是有時(shí)圖像插入后還是會(huì)與水平線有些角度差，可用正交直線畫(huà)PCB板的一條橫線或一條豎線，一眼就能看出來(lái)線路板是否偏了，這時(shí)，可用旋轉(zhuǎn)的方法進(jìn)行校正（一般需要輸入的角度都很小，小數(shù)點(diǎn)后兩位的度數(shù)）。 

c) 另外有時(shí)圖像會(huì)帶上背景，如果你嫌干擾你描圖的話，用CAD里面裁剪的方式將背景去掉。（圖像上擊右鍵—圖像—剪裁）

 

4. 繪制元件封裝

在我們要抄的PCB板中，找我們需要的元器件封裝，這項(xiàng)工作在PROTEL99里面進(jìn)行。

a) 在PROTEL99中新建一個(gè)PCB文件（此文件以下稱(chēng)為“元件PCB文件”），將我們需要的封裝從PROTEL99的庫(kù)里放到元件PCB中文件，大多數(shù)封裝我們都能找到，找不到的就在PROTEL99元件編輯器自己畫(huà)封裝，畫(huà)好后就放入元件PCB文件中，同一種封裝只需放一次。

 b) 當(dāng)所有的元器件都放好后，然后將元件PCB文件導(dǎo)出為一個(gè)CAD文件（以下稱(chēng)為元件CAD文件）。

 

5. 封裝導(dǎo)入CAD繪圖文件

打開(kāi)元件CAD文件后，再將之前導(dǎo)入了PCB圖片的CAD文件也打開(kāi)，并將元件封裝圖復(fù)制到有PCB圖片的CAD后，這時(shí)可關(guān)閉元件CAD文件，只需在有PCB圖片的CAD文件中操作。

按照PCB圖的元件擺放角度和位置、依次排好元件，注意用復(fù)制和粘貼的方法做出更多的子元件，同時(shí)注意利用好CAD軟件的放大、縮小功能，保證元器件放置的準(zhǔn)確性。

注意元器件導(dǎo)入后含盤(pán)會(huì)出問(wèn)題，內(nèi)徑外徑大小都變了，不用管它，等CAD軟件里面操作完成后導(dǎo)入到PROTEL99里面后進(jìn)行批量修改就行（只要把封裝名批量改一下即可）。 

 

6. 放置焊盤(pán)和過(guò)孔

放置好元件封裝后，接下來(lái)的工作是放置焊盤(pán)和過(guò)孔、先在CAD里測(cè)量好焊盤(pán)的內(nèi)徑和外徑，再在繪圖菜單中，選擇園環(huán)子項(xiàng)，并確定環(huán)的內(nèi)徑和外徑，在放置焊盤(pán)時(shí)要將尺寸一樣大小的焊盤(pán)一次性的放完，但是四方焊盤(pán)和多邊形的焊盤(pán)無(wú)法放置，雖說(shuō)在CAD里可用填允的方法將多邊形填成實(shí)體，但是填充的實(shí)體轉(zhuǎn)到PROTEL里面后只會(huì)有一個(gè)空的邊框。因此，如果PCB圖中有多邊形的焊盤(pán)的話，我們可用線條將焊盤(pán)邊緣描出來(lái)，轉(zhuǎn)到PROTEL 99里后再放上相應(yīng)的焊盤(pán)。 

 

7. 繪制走線

焊盤(pán)繪制好后就開(kāi)始繪制走線，繪制走線是直線來(lái)繪制的，在繪圖菜單中，選擇直線開(kāi)始繪制，在繪制過(guò)程中，如果是垂直或水平線就要選正交走線，如果是45度或其它的角度，就要取消正交走線（用F8很容易切換正交還是斜線），注意不同的線寬要用不同的層，轉(zhuǎn)到PROTEL99里面后再編輯線寬。 

 

8. 放置絲印

當(dāng)描線完成后，我們進(jìn)行在CAD里的下一道工作，放置絲印，如果是文字就用放置文字框的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，如果是不規(guī)則的一些絲印線，用直線畫(huà)，轉(zhuǎn)到PROTEL99里后再編輯線寬。 

 

9. 繪制PCB板另外一面(背面)

如果是雙面板，在同一個(gè)CAD文件中，按照步驟2～8繪制雙面板另外一面。

 

10. 兩個(gè)單面分別檢查

仔細(xì)、反復(fù)檢查雙面板的兩個(gè)面，特別注意的是： 

a) 很短很細(xì)的短接線特別容易忘掉；

b) 線的粗細(xì)容易忽略（不同粗細(xì)的線放置到不同的層）； 

c) 絲印的文字容易漏掉或者錯(cuò)誤； 

d) 焊盤(pán)、過(guò)孔的大小容易出錯(cuò)； 

e) 線路板的編號(hào)，圖號(hào)等容易忘掉。 

 

11. 合并并檢查

如果是雙面板，則需要將兩個(gè)單面圖形合成為雙面圖形，保存時(shí)保存為DXF格式。否則PROTEL99導(dǎo)入時(shí)會(huì)出問(wèn)題。

a) 將背面的圖片移開(kāi)，并將圖形鏡像；

b) 將正面圖片移開(kāi)，利用焊盤(pán)位置鎖定兩個(gè)的圖形，將兩個(gè)圖形合并； 

c) 兩個(gè)圖形合并后再進(jìn)行檢查，特別注意中間斷了的線，可能就是漏線了。

 

12. 圖形導(dǎo)入PROTEL 99

打開(kāi)PROTEL99 PCB文件，導(dǎo)入你己經(jīng)描好線路的CAD文件，注意在導(dǎo)入文件的對(duì)話框中將CAD各個(gè)層要對(duì)應(yīng)到PROTEL的各個(gè)層，這點(diǎn)很重要，不管你在CAD中的層的名字是什么，但是你必須知道這個(gè)層應(yīng)對(duì)到PORTEL中是什么層，如果不加控制的亂導(dǎo)的話，你就要花較多的時(shí)間在PROTEL99里進(jìn)行層的轉(zhuǎn)換了，另外還導(dǎo)入時(shí)默認(rèn)的線寬最好也是改一下。

 

注意！最好打開(kāi)元件PCB文件（就是你放封裝的PCB）進(jìn)行導(dǎo)入，前面說(shuō)過(guò)，從CAD導(dǎo)入的封裝焊盤(pán)有問(wèn)題，你得把封裝名改一下，封裝名可參考元件PCB里封裝名，另外如果你在其他PCB文件里面導(dǎo)入，你得再添加一次元件庫(kù)，否則你改完封裝后PROTEL99提示你找不到封裝。

 

13. 最后編輯

導(dǎo)入PROTEL后，還要進(jìn)行適當(dāng)?shù)木庉?，例如，我們?dǎo)入時(shí)將線路及焊盤(pán)都放在了TOPLAYER層，這時(shí)你應(yīng)將所有的焊盤(pán)都放到MULTI LAVER層、還有就是不管你在CAD里將絲印文字調(diào)到了哪個(gè)角度，轉(zhuǎn)到PDRTEL99就都變正了，這時(shí)你就要對(duì)照實(shí)物PCB進(jìn)行調(diào)整了。 

 

14. 最后檢查

最后檢查有兩個(gè)步驟，1是拿著實(shí)物與你畫(huà)的PROTEL99的PCB板對(duì)照，看能否發(fā)現(xiàn)問(wèn)題；2是將PCB板的兩面分別打印出來(lái)與實(shí)物校對(duì)，主要注意以下幾點(diǎn)：

a) 有可能原來(lái)板子密度大，線離焊盤(pán)就很近，由于PCB板掃描誤差、我們繪圖誤差等等因素，有可能會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象。 

b) 同樣的原因可能會(huì)造成線離焊盤(pán)太近的問(wèn)題。 

c) 絲印層元器件項(xiàng)目代號(hào)錯(cuò)誤、遺漏。

d) 焊盤(pán)大小的問(wèn)題，特別是大焊盤(pán)變小后器件無(wú)法裝上。
e) 細(xì)小的短接線遺漏。

f) 特別注意就是前面說(shuō)過(guò)的元器件封裝導(dǎo)入后會(huì)出問(wèn)題，沒(méi)有改過(guò)來(lái)，導(dǎo)致器件裝不上的問(wèn)題。

 

15. 注意事項(xiàng)

a) 每一個(gè)步驟完成后的文件都保存下來(lái)，并命名清楚，防止出現(xiàn)問(wèn)題需要修改時(shí)發(fā)現(xiàn)沒(méi)文件了。

b) 在CAD中如果不慎移動(dòng)了圖片，那磨你所畫(huà)的線將全部都看不見(jiàn)了，這時(shí)就要將圖片全部移開(kāi)，然后再將你所畫(huà)的線條全部選中，再移到圖片上就行了，注意要選物件（含盤(pán)較好）追蹤和物件鎖點(diǎn)，這樣才可套的很準(zhǔn)。