SMT貼片加工通孔回流焊接技術(shù)簡(jiǎn)化了PCBA加工工藝流程，提高了PCBA生產(chǎn)效率，比較適合于高密度電路板中插裝元器件的焊接。但是由于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，常規(guī)焊接時(shí)會(huì)存在錫膏不足的問(wèn)題，接下來(lái)PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹解決方法。
什么是通孔回流焊接？
在PCBA組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱(chēng)為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR）。
用傳統(tǒng)的方法焊接混合組裝的PCB時(shí)，通常采用的工藝流程是：
印刷焊膏→貼裝SMC/SMD→回流焊接表面貼裝元器件→插裝THC/THD→波峰焊接THC/THD。
THR是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤(pán)對(duì)齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤(pán)上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過(guò)回流焊完成焊接。
當(dāng)使用THR時(shí)，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。THR的出現(xiàn)，豐富了焊接手段，簡(jiǎn)化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率。
SMT貼片加工通孔回流焊接錫膏不足問(wèn)題節(jié)約方法
通孔回流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)回流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低。可以通過(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。
1、一次印刷工藝
為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問(wèn)題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。
采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方式，而刮刀則要采用橡膠刮刀，印刷工藝與傳統(tǒng)SMT印刷一致。通常局部增厚模板中參數(shù)A=0.15mm、B=0.35mm的厚度能夠滿足通孔回流焊各焊點(diǎn)焊膏量的要求。由于局部增厚模板使用橡膠刮刀，橡膠刮刀在壓力下形變較大，因此印刷后會(huì)出現(xiàn)焊膏圖形有凹陷的缺陷。
2、二次印刷工藝
一次印刷工藝使用局部增厚模板和橡膠刮刀完成印刷，然而對(duì)于一些引線密度較大而引線直徑特小的混裝電路板，采用局部增厚模板一次性印刷焊膏的工藝無(wú)法滿足印刷質(zhì)量的要求，就必須使用二次印刷焊膏工藝。
首先通常采用0.15mm厚的第一級(jí)模板印刷表面貼裝元器件的焊膏，再用0.3～0.4mm厚度的第二級(jí)模板印刷通孔插裝元器件的焊膏。
為了防止第二次印刷用模板的背面正對(duì)表面貼裝焊盤(pán)處刻蝕出深度為0.2mm的凹槽。
無(wú)論采用一次印刷工藝還是二次印刷工藝，當(dāng)通孔插裝元器件采用通孔回流焊所使用的焊料質(zhì)量為采用波峰焊所使用的焊料質(zhì)量的80%時(shí)，焊點(diǎn)與采用波峰焊形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度是相當(dāng)?shù)?，但是如果通孔插裝元器件的焊料質(zhì)量低于這個(gè)臨界量，則形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)。
把80%定義為通孔回流焊焊料臨界量，無(wú)論是采用一次印刷工藝還是二次印刷工藝都要保證通孔回流焊所使用的焊料量大于這個(gè)臨界量。
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